薄膜熱封儀 復(fù)合膜熱封儀

　　RFY-03薄膜熱封儀也稱(chēng)復(fù)合膜熱封儀是濟(jì)南三泉中石實(shí)驗(yàn)儀器有限公司又一款檢測(cè)薄膜、包裝袋封口強(qiáng)度的儀器，依據(jù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)QB/T 2358《塑料薄膜包裝袋熱合強(qiáng)度試驗(yàn)方法》、YBB00122003《熱合強(qiáng)度測(cè)定法》等相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)制造，配合DLS-07 PC 型電子拉力試驗(yàn)機(jī)或XLW(PC)-500N 智能電子拉力試驗(yàn)機(jī)使用，滿足不同標(biāo)準(zhǔn)要求規(guī)定，適用范圍廣。

　　熱封是利用外界條件使塑料薄膜的封口部位變成黏流狀態(tài)，借助刀具壓力使薄膜融合為一體，冷卻后保持一定強(qiáng)度。熱封工藝的三大因素是熱封溫度、壓力、時(shí)間，其中主要是溫度。根據(jù)材料和材料袋運(yùn)動(dòng)狀態(tài)的不同需要不同的熱封條件，三者必須協(xié)調(diào)配合才能獲得好的熱封質(zhì)量。

　　一、熱封溫度對(duì)熱封強(qiáng)度的影響

　　熱封溫度對(duì)熱封強(qiáng)度有很重要的影響，熱封層中參與熱封的薄膜厚度對(duì)熱封的效果起決定作用。

　?、佼?dāng)溫度比較低時(shí)，熱封層表面被熔化的，參與熱封的薄膜厚度比較薄，導(dǎo)致接觸的溫度較低。

　?、诋?dāng)溫度過(guò)高時(shí)，可能會(huì)把熱封層薄膜都熔化或者使熱封層有剝離基層的危險(xiǎn)，導(dǎo)致上下薄膜的基層參與熱封，這也必然導(dǎo)致熱封強(qiáng)度下降。所以我們?cè)谶M(jìn)行薄膜熱封時(shí)，一定要選擇適合的熱封溫度，不能太高也不能太低。

薄膜熱封儀 復(fù)合膜熱封儀

　　二、熱封時(shí)間對(duì)熱封的影響

　　自動(dòng)包裝機(jī)或老式制袋機(jī)的熱封時(shí)間是由機(jī)速?zèng)Q定的。在熱封溫度和熱封壓力不變的情況下，熱封時(shí)間越長(zhǎng)，熱封層之間結(jié)合的越牢固。但如果熱封時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，復(fù)合薄膜的熱封部位則會(huì)出現(xiàn)褶皺、不平現(xiàn)象，嚴(yán)重影響產(chǎn)品的外觀質(zhì)量。

　　三、熱封壓力對(duì)熱封的影響

　　為了保證塑料復(fù)合軟包裝的熱封強(qiáng)度，一定的熱封壓力是*的。因此，在熱封過(guò)程中要求熱封壓力適中、均勻。如果熱封壓力不夠或者不均勻，則會(huì)使熱封部位產(chǎn)生氣泡而虛焊，導(dǎo)致熱封不良.如果熱封壓力過(guò)大，熱封部位則會(huì)出現(xiàn)封口變形，在熱封溫度較高時(shí)，還會(huì)擠走部分復(fù)合材料，造成熱封邊緣發(fā)脆、易開(kāi)裂，同時(shí)導(dǎo)致熱封強(qiáng)度下降。

　　技術(shù)參數(shù)

　　熱封溫度：室溫－300℃，控溫誤差（±0.2℃）

　　熱封時(shí)間：0.01s～999.99s

　　薄膜熱封儀熱封延遲時(shí)間：0.01s～999.99s

　　熱封壓強(qiáng)：0.05MPa～0.7MPa

　　熱封面積：330mm×10mm【可定制不同熱封面積】

　　熱封加熱形式：上下封頭雙加熱或單加熱

　　外形尺寸：550mmX360mmX470mm(長(zhǎng)寬高)

　　重量：44Kg

　　綜上所述，影響復(fù)合袋熱封強(qiáng)度，造成復(fù)合袋焊縫處脫層的因素還有很多，在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中還需要好好總結(jié)。