金屬鍍層測厚儀-2023新參數(shù) 

真空鍍主要包括真空蒸鍍、濺射鍍和離子鍍幾種類型，它們都是采用在真空條件下，通過蒸餾或?yàn)R射等方式在塑件表面沉積各種金屬和非金屬薄膜，通過這樣的方式可以得到非常薄的表面鍍層，同時(shí)具有速度快附著力好的突出優(yōu)點(diǎn)。

由于真空鍍鋁薄膜上的鍍鋁層非常薄，因此不能用常規(guī)的測厚儀器檢測其厚度。由包裝產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)中心(濟(jì)南)和濟(jì)南三泉中石起草的《 GB/T 15717-2001真空金屬鍍層厚度測試方法--電阻法》于2021年頒布，詳細(xì)介紹了如何檢測絕緣軟基材表面的真空金屬鍍層厚度的測試方法。

電阻法檢測鍍鋁層的厚度用表面電阻來表示，單位是Ω/□，數(shù)值越大說明鍍鋁層厚度越薄，一般真空鍍鋁薄膜的表面電阻值為1.0－2.5Ω/□。其試驗(yàn)原理：試樣金屬鍍層為一段金屬導(dǎo)體，依據(jù)歐姆定律測量規(guī)定長度和寬度試樣的金屬鍍層電阻值，以方塊電阻表示金屬鍍層的厚度或直接計(jì)算其厚度。標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)真空金屬鍍層厚度測量裝置也進(jìn)行了明確規(guī)定，要求電阻測量誤差不大于士1%， 裝置的測量寬度不小于100m m，兩測量頭間的距離精度為±0.10mm。

為此濟(jì)南三泉中石實(shí)驗(yàn)儀器有限公司研發(fā)了DMT-E金屬鍍層測厚儀,依據(jù)《GB/T 15717-1995 真空金屬鍍層厚度測試方法--電阻法》制造而成，采用高精度接觸式測量，具備溫度補(bǔ)償功能，數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)顯示、自動(dòng)統(tǒng)計(jì)，配備的微型打印機(jī)可快速打印出結(jié)果顯示方塊電阻值、厚度值、均勻度等相關(guān)數(shù)據(jù)。

滿足各大企業(yè)、質(zhì)監(jiān)所及相關(guān)檢測機(jī)構(gòu)對(duì)絕緣軟基材表面的真空金屬鍍層厚度測量的需求。為包裝行業(yè)檢測產(chǎn)品質(zhì)量提供有力技術(shù)支持，也是目前國內(nèi)實(shí)驗(yàn)儀器行業(yè)的一大跨越。

技術(shù)參數(shù)               

厚度測量范圍                   厚度50-570?               

方塊電阻測量范圍               0.5-5Ω               

方塊電阻測量誤差               ±1%               

樣品尺寸                       100×100mm               

夾樣精度                       ±0.1mm               

測溫范圍                       0～50℃，精度±1℃               

外形尺寸                       370mm×330mm×450mm （長寬高）               

重    量                       19kg               

工作溫度                       23℃±2℃                

相對(duì)濕度                       80%,無凝露               

工作電源                       220V 50Hz

金屬鍍層測厚儀-2023新參數(shù)